1．氰化物鍍鋅：

由于(CN)屬劇毒，所以環(huán)境保護(hù)對電鍍鋅中使用氰化物提出了嚴(yán)格限制，不斷促進(jìn)減少氰化物和取代氰化物電鍍鋅鍍液體系的發(fā)展，要求使用低氰(微氰)電鍍液。

采用此工藝電鍍后，產(chǎn)品質(zhì)量好，特別是彩鍍，經(jīng)鈍化后色彩保持好。

2．鋅酸鹽鍍鋅：

此工藝是由氰化物鍍鋅演化而來的。目前國內(nèi)形成兩大派系，分別為： a) 武漢材保所的”DPE”系列；b) 廣電所的”DE”系列 。都屬于堿性添加劑的鋅酸鹽鍍鋅；PH值為12.5~13。

采用此工藝，鍍層晶格結(jié)構(gòu)為柱狀，耐腐蝕性好，適合彩色鍍鋅。

注意：產(chǎn)品出槽后—>水洗—>出光(硝酸+鹽酸) —>水洗—>鈍化—>水洗—>水洗—>燙干—>烘干—>老化處理(烘箱內(nèi)80~90oC。

3．氯化物鍍鋅

此工藝在電鍍行業(yè)應(yīng)用比較廣泛，所占比例高達(dá)40%。

鈍化后(蘭白)可以鋅代鉻(與鍍鉻相媲美)，特別是在外加水溶性清漆后，外行人是很難辯認(rèn)出是鍍鋅還是鍍鉻的。

此工藝適合于白色鈍化(蘭白，銀白)。

4．硫酸鹽鍍鋅

此工藝適合于連續(xù)鍍(線材、帶材、簡單、粗大型零、部件)。成本低廉

電鍍：是指金屬在電解過程中利用電子流的作用下，使鍍液中金屬陽離子還原成金屬單質(zhì)而沉積在陰極鍍件表面的過程。

鍍料：銅，錫，錫銅合金、鋅、鉻，還有用于PCB上大電流觸點(diǎn)的鍍金和鍍銀。

電鍍前需進(jìn)行前處理，流程包括：酸脫，水洗，熱脫，澎潤，活化，粗化，回收，后移，中和，表調(diào)，預(yù)浸，敏化，加速，等等。

還有后處理：陽電解，陰電解，水洗，中和，酸銅等等