引線(xiàn)框架的電鍍表面處理到印制線(xiàn)路板、接插件的各種功能電鍍，電子電鍍已滲入到整個(gè)微電子行業(yè)，且在微機(jī)電（MEMS）、微傳感器等微器件的制造中還在不斷的發(fā)展。

另外，由于電子電鍍面對(duì)的是高技術(shù)含量的電子領(lǐng)域，與常規(guī)的裝飾、防護(hù)性電鍍相比，在種類(lèi)、功能、精度、質(zhì)量和電鍍方法等方面均有不同，技術(shù)要求非常高，在某種意義上電子電鍍已成為一門(mén)獨(dú)立于常規(guī)電鍍的專(zhuān)門(mén)技術(shù)。

電子電鍍的應(yīng)用領(lǐng)域也不同于常規(guī)電鍍，電子電鍍包括印制板(PCB)電鍍、引線(xiàn)框架電鍍、連接器電鍍、微波器件電鍍等其他一些電子元器件電鍍。